栢林电子封装材料有限公司是汕尾市*2012科技扶持的高科技自主创新企业之一，专业生产各种成分、规格的焊片、焊带、焊箔和焊丝。
公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造，致力于焊料在电子封装行业中的应用，针对焊料特性和选用为客户提供*的技术咨询与服务。
公司产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
栢林材料具有完备的产品研发，试制和量产的硬件设施和人才储备，拥有完善的模具设计和制造车间，能够满足客户不同产品形状和尺寸的要求，保证制造精度。
我们的产品包括：Au80Sn20, Au80Cu20, In, In52Sn48, In97Ag3, In66.3Bi33.7,Ag72Cu28, SAC305, SAC105, Sb10Sn90, Pb37Sn63, Sn96.5Ag3.5, Sn77.2In20Ag2.8等低中高温焊片。
我们的目标是和客户，供应商一起提升电子封装行业技术水平，通过大家的精诚合作，推动封装行业向更小、更轻、更可靠的方向快速发展，使终端消费者的用户体验更好。

广东 汕尾市 预成型焊片  锡锑合金预成型焊片  锡银铜合金焊料片  银铜合金预成型焊料片  铟合金预成型焊片  铅锡合金预成型焊片  金合金预成型焊片 
广东汕尾市白云区石井滘心长胜工业区8号