栢林电子封装材料有限公司
不断超越,追求完美
效率成就品牌,诚信铸就未来
只有更好的服务,才有更多的用户
- 企业简介
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栢林电子封装材料有限公司是汕尾市*2012科技扶持的高科技自主创新企业之一,专业生产各种成分、规格的焊片、焊带、焊箔和焊丝。
公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造,致力于焊料在电子封装行业中的应用,针对焊料特性和选用为客户提供*的技术咨询与服务。
公司产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接,密闭性封装外壳的焊接,太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
栢林材料具有完备的产品研发,试制和量产的硬件设施和人才储备,拥有完善的模具设计和制造车间,能够满足客户不同产品形状和尺寸的要求,保证制造精度。
我们的产品包括:Au80Sn20, Au80Cu20, In, In52Sn48, In97Ag3, In66.3Bi33.7,Ag72Cu28, SAC305, SAC105, Sb10Sn90, Pb37Sn63, Sn96.5Ag3.5, Sn77.2In20Ag2.8等低中高温焊片。
我们的目标是和客户,供应商一起提升电子封装行业技术水平,通过大家的精诚合作,推动封装行业向更小、更轻、更可靠的方向快速发展,使终端消费者的用户体验更好。
广东 汕尾市 预成型焊片 锡锑合金预成型焊片 锡银铜合金焊料片 银铜合金预成型焊料片 铟合金预成型焊片 铅锡合金预成型焊片 金合金预成型焊片
广东汕尾市白云区石井滘心长胜工业区8号
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企业身份认证:未经过验证
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主营产品与服务:, , , , , , , , 预成型焊片 , , , , , , , 锡锑合金预成型焊片 , , , , , , , 锡银铜合金焊料片 , , , , , , , 银铜合金预成型焊料片 , , , , , , , 铟合金预成型焊片 , , , , , , , 铅锡合金预成型焊片 , , , , , , , 金合金预成型焊片 , , ,
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公司地址:广东汕尾市白云区石井滘心长胜工业区8号
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